旺矽前三季賺一股本 Q4續旺

旺矽前三季賺一股本 Q4續旺

旺矽季度營運表現一覽

測試介面廠旺矽(6223)公告第三季合併營收19.36億元,歸屬母公司稅後純益3.65億元,同創歷史新高,每股純益3.88元優於預期,累計前三季獲利已賺逾一個股本並賺贏去年全年。第四季受惠客戶新晶片設計定案(tape-out)開案量能充沛,營運將淡季不淡,並看好明年5G通訊及高效能運算應用的探針卡強勁出貨動能。

旺矽第三季合併營收季增2.8%達19.36億元,較去年同期成長17.8%,毛利率季增1.8個百分點達46.5%,年增5.0個百分點,營業利益季增5.8%達3.46億元,年成長73.9%,在認列匯兌收益後,歸屬母公司稅後純益季增20.9%達3.65億元,與去年同期相較成長106.2%,每股純益3.88元。

旺矽第三季營收及獲利同創歷史新高,累計前三季合併營收55.40億元,較去年同期成長19.3%,亦爲歷年同期新高,平均毛利率年增3.6個百分點達45.6%,營業利益年增69.9%達9.67億元,歸屬母公司稅後純益9.73億元,較去年同期成長逾1倍,每股純益10.34元,等於前三季獲利已賺逾一個股本並賺贏去年全年。

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旺矽亦公告10月合併營收月減7.8%達6.09億元,與去年同期相較成長3.0%,累計前十個月合併營收61.49億元,較去年同期成長17.5%,續創歷年同期新高。雖然半導體生產鏈進入庫存調整,旺矽仍受惠於客戶新晶片開案增加,探針卡出貨維持高檔,第四季營運淡季不淡。

旺矽表示,來自5G、HPC、資料中心、人工智慧(AI)、車用電子等應用的測試需求持續帶動旺矽的探針卡成長,旺矽擁有業界最完備的測試方案,可滿足客戶多元的測試應用,加上臺灣半導體供應鏈優勢,能爲客戶客製化最有效率的測試方案,隨着客戶新晶片開案量源源不斷,對明年營運持續成長維持樂觀看法。

再者,旺矽新事業羣的半導體前端製程機臺與溫度感測機臺,主要針對半導體工程端應用,同樣受惠於新晶片開案量持續增加,探針卡以外的事業羣將與國際大廠有密切合作計劃,將爲旺矽營運增添新成長動能。

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