華爲手機晶片 爆使用ASML設備

華爲手機晶片 爆使用ASML設備

外傳華爲新款旗艦手機晶片,是由艾司摩爾DUV設備製造。 圖/美聯社

美國對於中國大陸的科技封堵策略成效遭到外界質疑,外傳華爲新款旗艦手機媲美7奈米性能的晶片,是由艾司摩爾(ASML)浸潤式深紫外光(DUV)設備製造,反映出歐美科技禁令或充滿漏洞。

綜合外媒26日報導,有專業機構拆解華爲的新款旗艦Mate 60 Pro智慧型手機後發現,裡面5G晶片是由中芯國際透過包括艾司摩爾等大廠設備進行加工,且是用艾司摩爾浸潤式DUV等級的微影機臺。機構指出,華爲該新晶片技術含量,已遠超過美國欲對大陸進行封鎖界線。

美國近年一直對大陸祭出半導體技術封鎖,並拉攏荷蘭與日本等盟國共同行動。在川普政府時期,已傳施壓荷蘭政府阻止艾司摩爾向大陸出口最高等級極紫外光(EUV)設備,近期美國與荷蘭聯手的禁令則劍指次高等級浸潤式DUV設備。

然而,此次情況讓外界對美國禁令成效產生質疑。有觀點認爲,美國與荷蘭的行動太晚,亦有觀點表示,即使在美方禁令下,大陸舉國尋求突破的力量仍能像此次找到缺口,例如先大量儲備設備,或透過較次等級設備傾力製造出先進晶片。

譬如,在荷蘭新法規下,艾司摩爾自明年1月起禁止向大陸出口多數浸潤式DUV設備,當前大陸廠商正提前大量採購。艾司摩爾資料顯示,第三季銷售額裡大陸廠商佔比高達46%,前一季該數值僅24%。拜登政府近期的更新版對中晶片禁令,亦限制含美國技術DUV設備對大陸出口。

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對於大陸提前囤貨策略,美國近期亦有警惕與行動。在美國商務部工業暨安全局(BIS)17日公佈更新版禁令不久後,輝達25日披露文件顯示,美方通知其數項產品的出口管制立即生效。

美國政府此次突襲行動扼殺中企原本心中預期的30天採購期限,後續會否在半導體設備方面有相關動作值得關注。此外,美商務部長雷蒙多此前向國會喊話,希望通過擴大商務部權限法案,讓部門有更多工具對大陸進行出口管制。

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