《電子通路》Q1淡季不淡 利機登季線

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利機表示,受惠高運算需求明顯增溫,以及利機調整產品結構導向高技術、高單價發展,邏輯IC/記憶體載板相關本季銷售年增45%。驅動IC相關產品去年度創下歷史新高水準,今年可續創佳績,其中Emboss及Shipping Reel(COF Tape包裝用間隔帶及纏繞卷盤)成長幅度最大,相較前一季則成長23%及17%,整體驅動IC相關季增10%。封測相關部分因封裝機臺開機率已逐漸提高,預計庫存在5月之後去化,有望恢復正常訂單的成長量。單一產品表現最亮眼爲均熱片(Heat Sink),創單季歷史次新高,年增加19%、季增加27%,在3C產品對散熱需求愈來愈強的趨勢來看,全年可逐季成長再締新猷。

利機今年首季營收超乎預期,若以過去的毛利率預估,單季獲利也有機會同步超越預期。利機近年積極佈局產品線於5G、HPC、AI、IoT和車用電子等先進領域,可望將全年營收持續向上推升。

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