臺積客戶輪流爆雷 陸行之提五觀點

臺積客戶輪流爆雷 陸行之提五觀點

NB/PC及伺服器市場的需求下滑,臺積電前十大客戶AMD、輝達、聯發科、高通、英特爾等庫存調整狀況比預期激烈,臺積電下修年2023年美元營收預估,從原本估計的微幅成長,降爲減少1%至6%,並對2023年半導體產業成長率,調整爲衰減4%至6%,全球晶圓代工業的展望,由原本估計衰減3%,調爲衰減7%至9%,

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陸行之提出的五大觀察點有:一、歸因於蘋果季節性轉弱,大陸客戶一堆庫存,高通預期二季營收季減4%~13%,比市場預期持平來得糟,而晶片又比授權營收來的差。二、高通第一季庫存月數來到4.95個月、年增69%,但季減4%,庫存清理應該會持續。三、高通預期第二季晶片部門營業利潤率下滑到23%~25%,高出聯發科的近10個百分點,但也是逐季,逐年下滑。

四、高通公佈第一季車用晶片營收4.47億美元,年增20%、季減2%,營收超過輝達車用,與英特爾、Mobileye相當,看起來,高通在車用層面下了不小功夫,「聯發科要加油了。」

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最後,陸行之提出,觀察半導體企業第二季的財測,看起來以手機產業鏈最差;PC、伺服器、車用勉強守住持平;電視大尺寸面板、驅動IC、GaAs砷化鎵半導體、封測設備公司最佳。但奇怪的是,GaAs砷化鎵半導體多是手機在用,封測產業也不濟,是否是這些產業清庫存來得早,提早看到市場復甦?

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